隨著3D打印技術(shù)的迭代升級(jí)和原材料成本的下降，3D打印不斷提效降本，下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展。尤其是隨著國內(nèi)外消費(fèi)電子頭部廠商紛紛布局3D打印技術(shù)在智能手機(jī)、手表等3C產(chǎn)品中的應(yīng)用，如折疊屏手機(jī)軸蓋、電子手表表殼、手機(jī)中框、邊框等零部件采用3D打印技術(shù)制造，3D打印技術(shù)在3C消費(fèi)電子零部件批量化生產(chǎn)中的應(yīng)用（3D3C）正在加速滲透。
Die Herstellung von 3K-Produkten stellt hohe Anforderungen an die Oberfl?chenqualit?t, die Ebenheit der Teile und die Ma?genauigkeit. Die Produkte sind sehr gefragt und müssen automatisiert und kostengünstig hergestellt werden. Ausgehend von den oben genannten Merkmalen k?nnen in diesem Stadium das selektive Laserschmelzen (SLM) und das Binderstrahlverfahren (BJ) bei der Herstellung von 3K-Elektronikbauteilen und -komponenten durch zwei Hauptverfahren eingesetzt werden. Das SLM-Verfahren zeichnet sich durch hohe Pr?zision, hohe Komplexit?t und hohe Verdichtung aus, w?hrend sich das BJ-Verfahren durch hervorragende Oberfl?chenqualit?t und Ma?haltigkeit, hohe Effizienz und hohen Durchsatz auszeichnet.
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